• 主持人 说：恭喜以上获奖网友。

• 主持人 说：下面公布获奖信息名单：三等奖是ca03637222、622909333962236000、zhouyaning、victor329、瀹惰緣767、ca18651268、ca16301231、ca15815502、ca67168613、ca28168346；二等奖：ca58764385、ca22361288、ca05751842、zwcad、cadcues；一等奖：cimatrone70。

• ca67168613 说：SLC封装的绝缘层是树脂层，而以前模块是陶瓷材料，树脂的导热能力应该是不如陶瓷材料，如何解决散热问题？

• 王宝琦 回复：SLC封装里所用的树脂层很薄，散热系数有8W/mK和13W/mK的，散热能力没有问题。同时，由于使用了树脂层，IGBT硅片与树脂层之间的铜箔可以做得更厚，提供瞬时耐热冲击能力。

• 主持人 说：因为时间关系，我们的研讨会只有2个小时的时间，到16：00结束。在活动结束后，我们网站的服务人员给所有获奖的网友电话核对信息，并给获奖网友群发获奖通知，请各位网友关注我们的最新消息。感谢大家的配合参与，感谢专家的辛苦解答！

• ca22361288 说：TIM是需要单独购买的吧？如果我用自己的涂覆工艺，比如专用的钢网，夹具，以及单独购买的导热硅脂比如道康宁的，这样的组合，TIM与之相比，性能上的优势在哪儿呢？长时间多次热循环后，会变干吗？大概多久需要重新拆下重涂呢？

• 王宝琦 回复：PC-TIM是预涂的，不需单独购买。优势在于PC-TIM的散热系数很高3.4W/mK，厚度严格控制。长时间热循环不会变干。

• 主持人 说：接下来就是我们的抽奖环节。我们将通过程序随机选择全程在线观看此次研讨会并参与现场提问的用户，自动产生获奖名单。一等奖（1名）：Chooci双肩商务背包+真皮男士钱包，二等奖（5名）：膳魔师保温杯，三等奖（10名）：REMAX双头数据线。

• cadcues 说：如何保证IPM的稳定性，在设计的时候主要考虑的那些因素？

• 王宝琦 回复：在设计时要尽量优化走线减小杂散电感，还有一些滤波贿赂也是必要的。具体可参考相关产品的应用手册。

• ca18651268 说：IPM相对于IGBT在使用上，应注意哪些？

• 王宝琦 回复：IPM内部集成了驱动和保护功能，相对于IGBT模块来说更优化，更可靠。

• ca28168346 说：谢谢专家的分享

• 陆思清 回复：感谢大家对三菱电机的支持。

• 主持人 说：感谢大家的配合和参与，也为专家的辛苦解答表示感谢！

• 主持人 说：直播还在继续，因为时间的关系，今天的研讨会将在16点结束。时间有限，请大家踊跃提问哦

• zwcad 说：ipm模块需要外置的隔离供电电源吗？

• 陆思清 回复：需要

• 主持人 说：陆思清先生正在为大家现场答疑，机会难得。

• ca58764385 说：采用了PC-TIM的模块，是在安装时需要加热模块吗？还是加热散热器表面直接盖上去？具体怎么操作呢？

• 陆思清 回复：PCTIM模块安装后需要在工厂里加热相变。热器45℃大概需要1个小时，60摄氏度大概需要15分钟。相变前PCTIM的热阻是比较大的。相变后，热阻才会是规格书上那个比较小的值。

• 主持人 说：刚刚留过邮箱的网友，我们后台已经做好标记，稍后统一发送给大家！

• 主持人 说：刚刚留过邮箱的网友，我们后台已经做好标记，稍后统一发送给大家！

• ca22361288 说：驱动信号输入，要求足够大的功率，需要功率放大电路吗？还是说MCU比如DSP输出信号，光耦隔离后的输出功率，就足够了，IPM内置的驱动电路就能放大（刚才听到内置电路是不带隔离的）。

• 王宝琦 回复：IPM驱动不需要很大的功率，内部是识别电平信号。

• 主持人 说：本次在线研讨会的PPT可以分享给大家，需要的网友留下自己的邮箱即可。

• ca58764385 说：一体化基板的上表面，即焊接芯片的那一面，也是蚀刻出来的铜电路吗？

• 陆思清 回复：是铜电路，但是不确定是否是蚀刻或者是其他说明工艺，。

• cadcues 说：IGBT产品在高频领域上面应用如何呢？

• 陆思清 回复：可以关注一下三菱的NFH系列IGBT